红魔8 Pro屏幕性能散热和声音曝光

在宣布了RedMagic 8 Pro系列的外观设计后，今天官方带来了有关机器屏幕，性能，散热和声音的信息。

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这家来自京东方的柔性直屏供应商，也是一线屏幕大厂，而且质量非常有保障，而且还采用了前屏下镜头技术。RedMagic官方也拿它和iPhone对比，没有挖洞集成全面屏加上四个超窄边框，游戏的视觉体验非常好。

除了骁龙 8 Gen2，RedMagic 8 Pro 还将搭载其游戏芯片——红核 R2，精准调度肩键、震动、触摸、声音等控制环节，实现多层次、沉浸式的控制体验。

在散热方面，官方表示，RedMagic 8 Pro系列是业界首款3D冰级双泵VC液冷，拥有RedMagic历史上体积最大的VC降温，高达2068mm³，相比传统VC导热系数提高了100%。

采用极堆叠高速离心风机，三种创新散热结构：3D冰级双泵VC+全穿透风道+屏下石墨烯等多达10层散热材料，整个体表温度下降16°C。

骁龙 8 Gen2：CPU 性能提升 37%，GPU 性能提升 42%

LPDDR5X：速率为 8533Mbps，性能提升 33%

最新UFS 4.0：读取速度3.5GB/S，提升100%

安兔兔表现得分：1348653分

红魔8职业游戏体验

音效方面，RedMagic 8 Pro系列正式拥有RedMagic史上最佳音效：1115K+1216超线性立体声扬声器，大声腔，更醇厚;RedMagic×骁龙音效，96kHz无损音质，48ms超低延迟，功耗降低20%。

红魔8 Pro屏幕，性能，散热和声音

这一次，RedMagic 8 Pro没有采用主流的圆润设计，也不是简单的直边，整体线条平整笔直，屏幕的R角也不圆润，这在当下的手机圈中是绝无仅有的。值得一提的是，RedMagic 8 Pro/Pro+也依然设计了屏下前置摄像头，整个屏幕没有穿孔。

RedMagic 8 Pro有一个磨砂的后壳，充满质感。相机模块垂直排列在机身中线上方，闪光灯位于顶部，机身上有各种文字和图案。

RedMagic 8 Pro+采用透明后盖设计，可见主动冷却风扇和内部螺丝，否则，设计与RedMagic 8 Pro相同。