甬矽电子：总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观

甬矽电子近期在接受调研者的提问时表示，尽管面临行业多重挑战，但总体上对2026年的订单预期较为乐观，这一乐观态度源于两个主要因素：龙国台湾地区的头部封装测试企业（封测企业）由于人工智能（AI）相关需求的持续增长，导致产能紧张，为应对这一趋势，部分消费类封装产能被转向AI和高性能计算（HPC）等领域,进而引发消费类电子订单的外溢效应。

公司凭借其在大客户新品承接和海外市场拓展方面的显著进展，对未来订单量持较为乐观态度，特别是在全球科技行业的快速发展背景下，甬矽电子通过持续优化产品线和服务能力，成功满足了大型客户的需求，同时也在海外市场取得了重要突破,这些因素共同构成了公司对2026年订单预期的支撑点。

业内分析认为，随着AI和高性能计算技术的广泛应用，封装测试行业正面临着前所未有的增长机遇，甬矽电子作为行业内的重要参与者，其在技术创新和市场拓展方面的实力，为实现这一增长潜力奠定了坚实基础，公司凭借其在高端芯片封装领域的专业优势，以及持续加大的研发投入,有望在行业中占据更为重要的位置。

尽管当前行业面临产能紧张和订单外溢等挑战，甬矽电子凭借其灵活的业务模式和强大的市场适应能力，展现出对未来发展的坚定信心，特别是在全球科技需求不断增长的背景下，公司对2026年订单预期的乐观态度,反映了其在行业中的长期发展潜力。