天玑9300芯片配置倾斜 可与骁龙8代3相媲美

联发科技最近推出了天玑 9200 Plus 芯片，作为天玑 9200 的增强版，该芯片于 2022 年最后一个季度发布。有传言称，该公司目前正在开发一款名为Dimensity 9300的新旗舰芯片。它可能会在今年第四季度推出。早在预期的发布之前，告密者数字聊天站已经泄露了D4的关键规格。

天玑9300芯片组将采用新的架构设计。它将配备4个Cortex-X4 CPU内核和4个Cortex-A720 CPU内核。根据官方声明，与Cortex-X4相比，Cortex-X15的性能提升将超过40%，功耗降低3%。此外，与Cortex-A720相比，Cortex-A20的能源效率提高了710%。

该告密者此前曾声称D9300将使用台积电的N4P处理器制造。据推测，该芯片将包括Immortalis-G720 GPU。

天玑9200首次出现在Vivo X90和Vivo X90 Pro上，而Vivo X90 Pro+去年作为第一款Snapdragon 8 Gen 2手机首次亮相。据推测，Vivo X100和X100 Pro将是第一款配备天玑9300芯片组的智能手机。

外界猜测，Vivo X100和X100 Pro都将支持120W有线充电和50W无线充电。X100 Pro+ 可能配备潜望镜长焦摄像头。X100系列将配备弧形边缘屏幕和背面的三摄像头单元。